Pasta térmica de alta eficiencia
Hummer Thermal 880 es un compuesto térmico premium que permite una conductividad óptima del calor, para que disfrutes de todo el rendimiento de tu equipo durante horas.
Gracias a su aplicador de precisión y su paleta podrás extender o quitar la pasta de manera sencilla y concisa para garantizar que el calor generado por la CPU o GPU se disipe de manera rápida y eficiente.
Además, la Hummer Thermal 880 soporta un amplio margen de temperatura (-50~340ºC), y es dieléctrica, con lo que evita posibles cortocircuitos producidos por una indebida conductividad eléctrica, convirtiéndose en la aliada perfecta para overclockers.
NOX Thermal 880. Conductividad térmica: 5,15 W/m·K, Densidad: 3 g/cm³, Ingrediente constitutivo: Carbono, Óxido metálico, Silicona. Peso: 23 g. Cantidad por paquete: 1 pieza(s), Peso del paquete: 42 g, Tipo de embalaje: Caja abierta
| Características |
| Conductividad térmica | 5,15 W/m·K |
| Densidad | 3 g/cm³ |
| Ingrediente constitutivo | Carbono, Óxido metálico, Silicona |
| Porcentaje de silicona | 10% |
| Porcentaje de carbono | 45% |
| Porcentaje de óxido de metal | 45% |
| Color del producto | Gris |
| No conductor | Si |
| Resistencia térmica | 0,004 ° C/W |
| Productos compatibles | CPU, GPU |
| Intervalo de temperatura operativa | -30 - 280 °C |
| Certificación | CE |
| Detalles técnicos |
| Moment beared temperature | -50 - 340 °C |
| Thixotropic Index (TI) | 330 |
| Certificados de sostenibilidad | RoHS |
| Limpieza fácil | Si |
| Peso y dimensiones |
| Peso | 23 g |
| Empaquetado |
| Cantidad por paquete | 1 pieza(s) |
| Espátula | Si |
| Aplicador | Si |
| Peso del paquete | 42 g |
| Tipo de embalaje | Caja abierta |
